IT之家 10 月 31 日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺制造。
他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家 Wi-Fi 芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。
DigiTimes 上个月也表示,苹果至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载苹果自研 Wi-Fi 芯片。
IT之家注意到,苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。
虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件,而不是依赖外部供应商。
此前分析师郭明錤表示,首批搭载苹果自研 5G 芯片的设备也将于明年推出,包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型,该芯片将使苹果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。
相关阅读:
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。