IT之家 11 月 8 日消息，龙芯中科于 10 月底发布了 2024 年第三季度财报，营收 8819.37 万元同比增长 2.05%，归属于上市公司股东的净亏损为 1.05 亿元。
在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科官方透露了一些关于后续芯片规划的信息。
龙芯中科在预征集问答中表示，2024 年没有发布会了，准备在 2025 年上半年发布 3C6000 服务器 CPU。
龙芯中科董事长、总经理胡伟武曾在今年 7 月透露，3C6000 已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。
根据龙芯中科此前预告，龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 双硅片 32 核 64 线程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 线程，支持 GPGPU、各类加速器扩展。
此外，龙芯 3C6000 通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）首次实现片间互联，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。
IT之家注意到，胡伟武还在今日的业绩说明会上透露，龙芯 3E6000 快封装回来了，计划与 3C6000、3D6000 同步推出。三款处理器均为服务器路线，分别拥有 32、64、128 线程。
而谈到龙芯 3B6000 时，胡伟武表示 3B6000 采用八核设计，是 3C6000 的低配版本。
据IT之家此前报道，3B6000 也是龙芯首款大小核协同芯片，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。
相关阅读：
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。