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消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺

2024-11-25 14:23IT之家(清源)78评
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IT之家 11 月 25 日消息,据台媒《经济日报》今日援引业界消息称,AMD 有意进军手机芯片领域,扩大在移动设备市场的布局。据悉,有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产,有助于台积电 3 纳米产能利用率维持“超满载”盛况,订单能见度直达 2026 年下半年。

针对相关传闻,AMD 未予置评。台积电方面亦表示,不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称,AMD MI300 系列加速处理器(APU)在 AI 服务器领域快速崛起的同时,也计划推出针对移动设备的 APU 加速处理器芯片,并采用台积电 3 纳米制程,进一步拓展手机芯片市场。

此前,AMD 曾与三星合作,参与开发其自研的 Exynos 2200 处理器。在这款处理器中,AMD 的 RDNA 2 架构支持三星 Xclipse GPU,实现了三星手机对光线追踪图像处理功能的支持。然而,上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。

业内预计,鉴于 AMD 已经与三星在手机领域有合作关系,其新款 APU有望率先用于三星旗舰机型。如果 AMD 的 APU 最终应用于三星智能手机,这将再次出现三星设备内部采用由台积电代工的芯片的情况。此前,三星 S 系列旗舰手机搭载的高通处理器也是由台积电代工生产的。

据IT之家此前报道,本月早些时候曾有外媒消息称 AMD 正将目光转向移动行业,计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。

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