IT之家 12 月 24 日消息,MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展,展示推出面向边缘计算应用的 MX3 M.2 AI 加速模块,具备 24 TOPS,售价 149 美元(IT之家备注:当前约 1088 元人民币)。
该加速模块采用标准 M.2 2280 尺寸,兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽,配备 4 个 MemryX MX3 AI 加速器芯片,每个 MX3 芯片提供 6 TOPS 算力,模块总算力达 24 TOPS,每个 MX3 芯片支持 1050 万个 8 位参数,模块总共支持 4200 万个参数。
该模块功耗仅为 6 至 8 瓦,无需主动冷却,依靠被动散热即可运行,支持 4 位、8 位、16 位权重和 BFloat16 等多种数据格式,支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。
MemryX 将在 2025 年拉斯维加斯消费电子展 (CES) 上展示该模块,并演示其在各种实际应用中的性能。
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