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JEDEC 与 OCP 推出全新 Chiplet 设计套件,涵盖组装、基板、材料及测试四大模块

2025-02-28 20:12IT之家(问舟)0评
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IT之家 2 月 28 日消息,开放计算项目(OCP),与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件,可与现有的 EDA 工具搭配使用,涵盖组装、基板、材料及测试四大模块。

该套件深度集成至 JEDEC JEP30 标准,为异构芯粒(IT之家注:即 Chiplet)的系统级封装(SiP)设计与制造提供标准化工具链,标志着开放芯片经济迈入可编程化协作新阶段。

组装设计套件

基板设计套件

材料设计套件

测试设计套件

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