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进一步加长:AMD "Zen 6" 移动端处理器 Medusa Point 1 所用 FP10 封装参数曝光

2025-03-25 13:53IT之家(溯波(实习))21评

IT之家 3 月 25 日消息,X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"(IT之家注:应即 Medusa Point 1)采用的全新封装 FP10 的参数。

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8,尺寸是 25×40 (mm);而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段,显示其引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm),相较 FP8 进一步加长

从目前消息来看,Medusa Point 1 预计基于 12 核心 Zen 6 架构 CCD 芯片,配备 RDNA3.X架构 GPU。

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