IT之家 7 月 18 日消息，AMD 的 MBA 版（IT之家注：即“公版”）显卡历史上以其简洁清爽的外观设计而受到部分简约主义 DIY 爱好者的好评，这一传统一直延续到 "RDNA 1" 世代。
而在所有 AMD 公版显卡中，Radeon VII 无疑可以算作“颜值担当”的一员：其采用适合现代 PC 的三轴流风扇散热系统，正面盖板并无过多装饰，右上角的红色立方体角灯更是点睛之笔。
在 AMD 的公版显卡转向硬朗电竞风后，尝试继承 Radeon VII 式外观风格的产品时有推出，如联想拯救者的 OEM 款RX 6900 XT、RTX 40 系产品，讯景的部分 "RDNA 2&3" 世代型号也能在一定程度上算作变式演绎。
而在本月 11 日，西风显卡在社媒平台放出了其“新风冷旗舰系列”的偷跑预览。可以看到其正面设计元素与 Radeon VII 基本一致，甚至连角落的红色立方体也得到了继承。
据悉该系列显卡将采用压铸一体成形 + CNC 铣削工艺合金外壳，配备 102mm 双滚珠轴承环叶风扇，部分型号还采用隐藏式供电设计。参考西风显卡早前的动态，这一模具设计预计将被用于该品牌的 RX 7900 系列显卡中。
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