ASML 出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，生产提升 3 倍

IT之家 10 月 16 日消息，半导体设备巨头 ASML 在当地时间 15 日宣布 2025Q3 财报的同时表示，其实现了企业首款服务于先进封装的产品 —— TWINSCAN XT:260 光刻机的出货。

XT:260 是一款采用 i 线光源的图案化设备，分辨率为 400nm，通过相场和剂量上的改进拥有此前机台 4 倍的生产效率，在 340mJ 剂量下每小时可处理 270 片晶圆，将为 ASML 客户在 3D 集成领域的需求提供支持。

相关阅读：

• 《尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。