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苹果 A20 系列芯片前瞻:CPU / GPU / NPU 可独立运行,有望提高 L2 缓存带宽

2025-11-30 09:15IT之家(潞源(实习))0评

IT之家 11 月 30 日消息,科技媒体 Wccftech 今天发布博文,前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片,新款芯片将首次采用 2nm 工艺,相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃

IT之家附前瞻要点如下:

封装方式的转变:

据报道,A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO(集成扇出)封装转向 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装,其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU(神经网络引擎)等多种独立芯片等装置在同一独立载板上,而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上。

WMCM 封装可以带来以下优势:

更灵活的芯片设计能力:

多芯片组合可以让苹果轻松调配出不同核心 / 频率的 CPU、GPU 配置,此前曾有传闻称未来的 M5 Pro 和 M5 Max 就会采用独立的 CPU 和 GPU 模块

扩展性更强:

WMCM 可以作为一个“地基”,让苹果只需要用 A20 系列小修小改就能打造出 M6、M6 Pro、M6 Max 等桌面级芯片

更高能效:

各个 CPU / GPU / NPU 模块可以独立运行,并按照任务需求动态请求功耗,相比所有原件集成在同一晶圆上更加省电

简化制造流程:

WMCM 将使用 MUF(模塑底部填充胶)技术,可减少芯片制造中的材料用量,有望带来更高的良率,抵消 2nm 工艺自身的高成本

缓存大幅升级:

苹果今年推出的 A19/A19 Pro 已经带来了巨大的缓存提升,按照苹果历代的升级幅度,A20 系列将进一步提升缓存,具体如下:

GPU 配备第三代动态缓存:

苹果最早在 A17 Pro 芯片上引入动态缓存(Dynamic Cache),使 GPU 可以按照任务需求及时分配内存,相比固定分区式架构,动态缓存拥有以下优势:

而第三代动态缓存将有望带来更精细的内存分配、更快的分配速度,稳定性更强,还有望减少资源浪费率,对模拟器游戏来说意义重大,可大幅提升非原生游戏的流畅度

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