IT之家 2 月 22 日消息,印度当地时间昨日,鸿海(富士康)与本土硬件开发与制造企业 HCL 在该国北方邦 Jewar(杰沃尔 / 贾瓦尔)的半导体 OSAT 外包封装与测试设施项目举行了奠基仪式,印度总理莫迪以视频会议形式参加。
根据去年 5 月该项目获批时的 HCL 公告,该半导体工厂总投资 370.6 亿卢比(IT之家注:现汇率约合 28.12 亿元人民币),将生产消费电子、汽车等设备所需的 DDI(显示驱动芯片),月产能达 2 万片晶圆输入,预计将创造超过 3500 个就业岗位。
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