IT之家 3 月 26 日消息，苹果公司今日宣布，将博世、凌云逻辑（Cirrus Logic）、TDK 及 Qnity 电子纳入其美国制造计划，计划在 2030 年前投资 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.62 亿元人民币），扩大关键零部件的美国本土生产规模。
此次扩产是在苹果去年宣布的一项为期四年、规模达 6000 亿美元（现汇率约合 4.14 万亿元人民币）的美国制造业投资承诺基础上推进的。
新合作将聚焦于生产苹果设备所用的传感器、集成电路及先进材料，其中部分零部件将首次在美国本土制造。
苹果表示，此次扩产将有助于创造就业岗位，提升美国在半导体及先进电子制造领域的实力。
作为该计划的一部分，苹果将联合博世与台积电，在台积电位于美国华盛顿州的工厂生产传感硬件所需芯片。
凌云逻辑将与格芯合作，研发支持 Face ID 等功能的半导体工艺技术。
苹果长期供应商 TDK 将首次在美国投产传感器，而 Qnity 电子则将供应半导体生产及人工智能相关技术所需的关键材料。
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