IT之家 6 月 24 日消息，Qualcomm（高通）美国当地时间今日宣布已就收购企业 Modular 达成最终协议。这笔交易预计 2026H2 完成，但需满足一系列惯例成交条件并得到监管部门的批准。
需要注意的是，Modular 并不是一家 AI 芯片硬件企业，而是一家为 AI XPU 提供高效软件堆栈的软件企业。其 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，开发者和企业仅需一次构建，无需针对每种架构重写代码。
高通表示，此次收购将其在硬件领域的领先地位与 Modular 的软件专业知识相结合，使其能更好地帮助客户将 AI 从端侧迁移到云上，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。