在七月初，外媒就报道英特尔Core M将于今年上市，采用14nm Broadwell平台。原先我们预计在9月9日的IDF大会一览Core M处理器，不过国外AnandTech网站提前公布了Broadwell芯片内部预览，体积更小，速度更快，功耗更省电。
这次曝光的是超低功耗Broadwell-Y处理器，未来会以Core M品牌命名。新品TDP将比上代产品减少了2倍以上，同时还能提供同等的性能以及更好的续航能力。
例如Core M中的5Y10/5Y10a/5Y70的TDP均只有4.5W，而Haswell的TDP达到11.5W，因此，Core M主要方向是增强性能、降低耗电。
另外，英特尔还不断通过一些新设计来缩小芯片封装尺寸，例如处理器外部的PCB基板封装、处理器的本身厚度，对于装置进一步缩小后，也更适应市面上各类数码设备，覆盖各种高性能、低功耗产品，包括服务器、个人电脑以及物联网设备。
这批搭载Broadwell Core M处理器的设备最快将在年底圣诞节上市发售，同时2015年上半年将有大批量OEM产品上市，超轻薄设备定价最低799美元起，而相对厚一些的设备，预计599美元起售。
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