IT之家 9 月 3 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，小米 18 Fold 中折叠手机现已在 IFA 2026 展会中亮相。该机采用更加圆润的机身形态，搭载自研玄戒 O3 芯片。
IT之家从原报道获悉，小米现场展示的真机锁在玻璃柜里，暂时无法上手体验。不过我们仍然可以近距离观看它的设计。
我们可以看到，这台手机的「西野红」配色十分抢眼，现场观看的效果比网图更加鲜艳。从具体形态来说，这台手机采用较短较宽的“护照式”机身设计。但该机相比三星 Galaxy Z Fold8更加圆润，可提升长时间握持的舒适度。
规格方面，这台手机将搭载小米自研的玄戒 O3 芯片，这是首款超 500 万分的 AI 旗舰 SoC，CPU 采用十核全大核设计。该机还将配备 6000mAh 电池，拥有 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，折痕从现场来看微不可见。