英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产
01月25日0评
AMD 公布“X3D”封装技术：2.5D与3D封装相结合
2020.03.070评
格罗方德：已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片
2019.08.100评
外媒：AMD也在做3D封装CPU，将内存与处理器结合
2019.03.180评
