Gartner:英伟达连跳 2 级首登全球半导体收入榜首,2024 营收 767 亿美元、同比增幅 120.1%
04月12日0评
IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议,聚焦下一代制程与架构
04月09日0评
韩国设备商狂揽 HBM 红利,韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%
04月08日0评
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
04月02日0评
消息称美国商务部长推动获《CHIPS》法案补贴企业效仿台积电追加投资
04月01日0评
8025 亿日元,日本政府加码支持 Rapidus 冲击先进半导体制造
03月31日0评
消息称台积电因成熟制程需求复苏疲软暂缓在日晶圆厂 12/16nm 产能建设
03月28日0评
英特尔前 CEO 格尔辛格:台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
03月26日0评
IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长:AI 需求成关键驱动力,台积电份额增至 37%
03月25日0评
德国新一轮半导体补贴计划吸引大量申请:资助资金存在 200% 缺口
03月24日0评
我国科学家国际首创 8 英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个 100nm 高性能氮化镓流片 PDK 平台
三星芯片负责人不满每周工作最多 52 小时,称工时上限将限制韩国芯片行业发展
03月19日0评
三星半导体代工危机:3nm / 2nm 良率拖垮,恐致 SF1.4 工艺被砍
03月15日0评
欧洲九国缔结半导体联盟,强化在行业中地位
03月14日0评
塔塔电子同力积电、奇景光电结盟,欲革新印度显示半导体生态链
03月10日0评
追赶台积电:三星携手博通加速商用化光半导体技术,目标 2 年内量产
03月08日0评
新加坡将投资 5 亿新元设半导体研发制造设施,初期聚焦先进封装技术
03月06日0评
镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸单晶