中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
03月26日0评
IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37%
03月25日0评
德国新一轮半导体补贴计划吸引大量申请：资助资金存在 200% 缺口
03月24日0评
我国科学家国际首创 8 英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个 100nm 高性能氮化镓流片 PDK 平台
三星芯片负责人不满每周工作最多 52 小时，称工时上限将限制韩国芯片行业发展
03月19日0评
三星半导体代工危机：3nm / 2nm 良率拖垮，恐致 SF1.4 工艺被砍
03月15日0评
欧洲九国缔结半导体联盟，强化在行业中地位
03月14日0评
塔塔电子同力积电、奇景光电结盟，欲革新印度显示半导体生态链
03月10日0评
追赶台积电：三星携手博通加速商用化光半导体技术，目标 2 年内量产
03月08日0评
新加坡将投资 5 亿新元设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术
03月06日0评
镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸单晶
日立开发机器学习半导体缺陷检测技术，可检出 10nm 及更小微缺陷
03月05日0评
马来西亚同 Arm 达成 10 年 2.5 亿美元技术授权协议，支持本国芯片设计产业
台积电拟在美追加投资 1000 亿美元，建设全链条先进半导体产能
03月04日0评
印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师
03月01日0评
突破 70%！消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高，量产指日可待
02月27日0评
CounterPoint 报告 2024 全球半导体收入同比增 19%：三星领衔
02月25日0评
芯片制造的“火眼金睛”：应用材料发布 SEMVision H20，精准分类缺陷提升良率、AI 助力检测速度提升 3 倍
02月21日0评
SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现
02月18日0评
剑指台积电：三星电子“芯”战略换血董事会，技术专家上位、金融官僚退场
