英飞凌上季度营收 36.32 亿欧元环比跌 2%,将对雷根斯堡工厂软裁员
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马来西亚两州先后宣布 IC 园区建设计划,目标打造东南亚 IC 设计中心
05月07日0评
英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟,目标 2028 年实现技术商业化
英飞凌与小米汽车达成协议,向 SU7 供应碳化硅功率模块及芯片至 2027 年
05月06日0评
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资
04月29日0评
三星电子会长李在镕访问蔡司总部,深化 EUV 光刻和先进半导体设备合作
无线通信领域将迎来变革,科学家研发全新 3D 通信处理器
04月28日0评
IBM 斥资 1.87 亿加元扩建加拿大工厂,满足北美半导体封测需求
美国斥资 110 亿美元设立研发中心,推进半导体领域的相关研究
04月25日0评
SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地,向厂房投资约 5.3 万亿韩元
04月24日0评
2023 年半导体 IP 设计市场规模达 70.4 亿美元,逆势上扬 5.8%
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势
04月19日0评
欧盟计划建设四条先进半导体中试线,瞄准亚 2nm 制程和 7nm FD-SOI 工艺
04月18日0评
美光有望获美国 61 亿美元芯片补贴,预计下周揭晓
TechInsights 公布 2023 年二十五大半导体供应商,台积电英特尔三星英伟达居前
04月17日0评
Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元,瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
半导体行业组织 SEMI:去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一
04月16日0评
玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
04月15日0评
日本未来 3 年斥 3.9 万亿日元扶持半导体行业,在 GDP 中比重高于美国和欧洲国家
04月12日0评