芯片制造的“火眼金睛”：应用材料发布 SEMVision H20，精准分类缺陷提升良率、AI 助力检测速度提升 3 倍
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SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现
02月18日0评
剑指台积电：三星电子“芯”战略换血董事会，技术专家上位、金融官僚退场
Counterpoint：全球半导体市场 2024 全年营收增长 19%，三星第一、英特尔跌至第五
02月16日0评
TechInsights 评估：英特尔 18A 工艺性能更佳、台积电 N2 密度更高
02月15日0评
消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，和台积电合资管理晶圆厂
02月13日0评
JPR：2024Q4 全球 CPU 市场复苏，AI PC 功不可没
02月11日0评
日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元，助力下一代半导体量产
02月10日0评
日本卫浴巨头 TOTO“副业”曝光：半导体产业贡献近四成营业利润
02月08日0评
美国 SIA：全球半导体销售额 2024 年首度突破 6000 亿美元，今年预计增长两位数
日本 Rapidus 晶圆厂建设顺利，计划 4 月 1 日启动 2nm 制程试产
02月05日0评
德州仪器：到 2030 年，公司预计有超 95% 晶圆通过内部采购
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
02月02日0评
消息称 Rapidus 计划为其 IIM-1 及未来 IIM-2 半导体工厂引入 10 台 EUV 光刻机
01月31日0评
消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线
01月27日0评
窥探原子世界：新深紫外显微镜解码微观尺度下钻石等材料能量流动
印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程
01月24日0评
德州仪器：非中国汽车市场疲软，部分工业领域需求尚未触底
TrendForce：初步估计台南市 1 月 21 日地震将加剧一季度电视面板供应紧张
01月22日0评
日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO，此前预计 12 年来首度出现财年赤字
01月21日0评
