半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充
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（更新细节）美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
昨日 11:010评
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
昨日 15:280评
美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本
11月20日0评
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元
11月19日0评
SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
11月13日0评
日本政府机构 NEDO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师
11月07日0评
（更新）消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴
SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
11月06日0评
美国拟斥资 8.25 亿美元支持纽约州 EUV 光刻旗舰研发站点建设
11月01日0评
水凝胶半导体材料问世，有望用于生物集成电路
10月28日0评
英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利
10月27日0评
韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%，达 23.75 亿元
10月25日0评
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长
10月22日0评
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽
三星电子宣布全面退出 LED 业务，聚焦功率半导体和 Micro LED 领域
10月21日0评
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump
10月12日0评
消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务
10月11日0评
8 月全球半导体销售额达 531 亿美元，中国同比增长 19.2%
10月05日0评
