SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元
12月13日0评
SEMI：2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一
12月06日0评
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
09月03日0评
TEL 公司推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单
08月14日0评
半导体行业组织 SEMI：去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一
04月16日0评
国际半导体产业协会：第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元，连续五个季度创新高
2021.12.020评
SEMI：北美半导体设备 10 月出货量达到 37.4 亿美元，为历史次高
2021.11.230评
报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
2021.09.240评
