提速 50%：硅来半导体发布新一代 10min / 片碳化硅激光隐切设备
05月07日 0评
应用材料将收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务
05月05日 0评
盛美半导体首台 PECVD SiCN 设备顺利出机，面向后段金属互联工艺
04月27日 0评
TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
04月21日 0评
应用材料推出两款适用于 2nm 及以下尖端逻辑制程的沉积系统
04月09日 0评
SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币
04月02日 0评
全球首个纳米级微振动实验室在雄安投运，可测试大型半导体设备
03月31日 0评
中微公司发布四款半导体制造设备，覆盖硅基及化合物领域
03月30日 0评
ASML 向 imec 交付 High NA EUV 光刻机，为亚 2nm 中试线 NanoIC 提供设备基础
03月19日 0评
消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务
03月16日 0评
荷兰半导体设备制造商 Besi：不回应潜在交易传闻
ASML、泛林、KLA 意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
02月02日 0评
SEMI 预测：今年全球半导体设备市场 1330 亿美元，2027 年突破 1500 亿美元
2025.12.17 0评
英特尔代工携手 ASML 完成首台“二代”High NA EUV 光刻机验收测试
2025.12.16 0评
尼康正开发锐布 Litho Booster 1000 对准站：可提升晶圆键合套刻精度
2025.12.13 0评
TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
2025.10.20 0评
支持 A14 先进制程，东芝 NuFlare 推出多重电子束掩膜光刻设备 MBM-4000
2025.10.14 0评
适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
2025.10.04 0评
晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
2025.09.09 0评
中微公司发布六款新半导体设备，涉蚀刻、原子层沉积、外延工艺
2025.09.05 0评
