消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
09月03日0评
TEL 公司推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单
08月14日0评
半导体行业组织 SEMI：去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一
04月16日0评
国际半导体产业协会：第三季度全球半导体设备出货金额达 268 亿美元，连续五个季度创新高
2021.12.020评
SEMI：北美半导体设备 10 月出货量达到 37.4 亿美元，为历史次高
2021.11.230评
报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂
2021.09.240评
