消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务
昨日 17:11 0评
荷兰半导体设备制造商 Besi：不回应潜在交易传闻
昨日 09:41 0评
ASML、泛林、KLA 意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
02月02日 0评
SEMI 预测：今年全球半导体设备市场 1330 亿美元，2027 年突破 1500 亿美元
2025.12.17 0评
英特尔代工携手 ASML 完成首台“二代”High NA EUV 光刻机验收测试
2025.12.16 0评
尼康正开发锐布 Litho Booster 1000 对准站：可提升晶圆键合套刻精度
2025.12.13 0评
TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
2025.10.20 0评
支持 A14 先进制程，东芝 NuFlare 推出多重电子束掩膜光刻设备 MBM-4000
2025.10.14 0评
适用于先进封装无掩膜光刻，德州仪器推出 DLP991UUV 工业数字微镜
2025.10.04 0评
晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
2025.09.09 0评
中微公司发布六款新半导体设备，涉蚀刻、原子层沉积、外延工艺
2025.09.05 0评
尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
2025.07.21 0评
韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀
2025.07.16 0评
消息称 LG 电子启动混合键合设备开发，追逐未来 HBM 内存制造关键技术
2025.07.13 0评
尼康调整 2024 财年预测，营业利润大幅下调 86.8%
2025.04.29 0评
消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产
2025.04.14 0评
SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达 1171 亿美元，相较前年提升 10%
2025.04.10 0评
西湖仪器实现 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，推动 SiC 产业尺寸迁移
2025.03.27 0评
SEMI：2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元
青禾晶元发布全球首台 C2W & W2W 双模式混合键合设备 SAB 82CWW
2025.03.12 0评
