博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
03月13日 0评
博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
03月12日 0评
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
03月05日 0评
博通陈福阳豪言：AI 芯片 2027 年可为公司创造超 1000 亿美元收入
博通 FY2026Q1 营收同比大增 29% 创纪录，预计 Q2 环比再增 14%
博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
02月27日 0评
博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
02月22日 0评
CloudBolt：博通变革引发迁移潮，86% 用户正逃离 VMware
02月19日 0评
博通收购 VMware 后调整授权政策，遭欧盟监管机构严查
02月07日 0评
博通发布企业级 Wi-Fi 8 规范 AP（接入点）与交换机解决方案
02月04日 0评
博通发布 Wi-Fi 8 家用 AP 芯片 BCM6714、BCM6719，支持双频
01月07日 0评
消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片
01月04日 0评
消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片：专注推理、台积电 3nm 工艺，有望 2027 年部署
2025.12.16 0评
消息称三星拟扩大 HBM3E 产品供货规模，有望成博通首选供应商
2025.12.15 0评
博通披露百亿美元 AI 定制芯片大客户，Anthropic 身份揭晓
2025.12.14 0评
博通 FY2025Q4 营收同比增长 28%，全财年营收增幅 24%
2025.12.12 0评
锁定 80~85 万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
2025.12.11 0评
消息称微软正洽谈与博通合作定制芯片，Meta 计划 2027 年推出 Marvell 合作芯片
2025.12.06 0评
HPE 携手博通推出 AMD "Helios" AI 机架，搭载业界首创纵向扩展以太网
2025.12.03 0评
博通展示 PCIe 交换芯片路线图：2027 年 Gen7，2029 年 Gen8
2025.11.24 0评
