苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片
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博通、苹果续签多年期协议，双方技术合作延长至 2031 年
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
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OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀，号称媲美英伟达 Blackwell
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不满 VMware 永久许可被强制转订阅，Tesco 指责博通吃相难看并将 4 万台服务器全部迁出
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