Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作
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三星电子介绍 BSPDN 背面供电技术收益：可减少 17% 尺寸，提升 15% 能效
08月23日0评
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产
06月13日0评
消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入
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