IBM 与泛林就亚 1nm 尖端逻辑制程开发达成合作
03月11日 0评
ASML、泛林、KLA 意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
02月02日 0评
消息称三星电子在 DRAM 内存领域率先导入干式光刻胶技术
2025.06.11 0评
泛林集团 2025 年 3 月季度营收同比增长 24.4%，中国大陆贡献 31%
2025.05.03 0评
泛林推出全球首型钼原子层沉积设备 ALTUS Halo，已获美光等企业早期应用
2025.02.21 0评
半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比
2025.02.12 0评
泛林公布干式光刻胶进展：可在逻辑半导体后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
2025.01.26 0评
泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro，已获多家晶圆厂应用
2024.12.11 0评
泛林集团 2024Q3 营收 41.68 亿美元，环比提升 8%、同比提升 20%
2024.10.26 0评
为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0
2024.08.01 0评
半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率
2023.06.28 0评
半导体装备巨头泛林启用位于印度班加罗尔的工程中心
2022.09.19 0评
中芯国际斥资6亿美元向泛林购买设备，用于扩大公司产能
2020.02.19 0评
