驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮
01月21日0评
台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月
01月02日0评
台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
2024.11.290评
三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
2024.11.120评
瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
2024.09.050评
鸿海董事长刘扬伟：评估在欧洲设半导体封装测试厂，山东小芯片先进封装厂进展不错
2024.09.040评
SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓
因考古发现而暂停后，台积电 CoWoS 封装厂获准继续施工建设
2024.08.160评
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能
2024.07.230评
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
2024.07.120评
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
2024.07.110评
AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光：和英特尔 LGA1700 相当，比 Phoenix 大 60%
2024.07.090评
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
2024.07.040评
抢先台积电，消息称三星已进军半导体面板级封装
2024.06.270评
英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
2024.04.290评
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
2024.04.280评
集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
2024.04.170评
三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元
2024.03.220评
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装
2024.03.200评
Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型：3D 设计，能效、性能双跃升
2024.02.230评
