消息称高通放弃三星代工，第二代骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工
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消息称三星 SF2 工艺高通 SM8850s 芯片“套片报价更低，可能明年才会上”
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慧荣 UFS 3.1 解决方案通过高通骁龙 SA8295P 座舱平台兼容性认证
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消息称苹果 A19 Pro 处理器 9 月登场、高通 SM8850 紧随其后
06月28日0评
“专利流氓”公司 Red Rock Analytics 盯上苹果 / 高通，要求两家公司支付侵权费用
06月27日0评
消息称高通仍在测试三星 2nm 版骁龙 8 Elite Gen 2，同节点还有另一项目受测
06月26日0评
高通 DVT 1.0 版 QRD8850 样机海关仓单记录出现 5.3GHz、4.8GHz 信息
06月25日0评
因台积电 2 纳米成本飙升，高通下下代骁龙 8 至尊版芯片被曝有 2 个版本
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高通宣布在越南成立人工智能研发中心
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全球最强 AR 智能眼镜芯片：高通发布骁龙 AR1+ Gen 1 芯片，体积小 26%、功耗低 7%、可运行端侧 AI 模型
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06月09日0评
高通时隔两年完成对 V2X 芯片企业 Autotalks 收购，此前一度交易告吹
06月06日0评
意法半导体与高通合作成果落地：Wi-Fi / 蓝牙二合一无线模块量产
06月05日0评
高通 CEO 阿蒙：已做好与苹果“分手”的准备
高通紧急发布 5 月补丁，修复 3 个 Adreno GPU 零日漏洞
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