SK 海力士宣布开发出新一代移动端 NAND 闪存解决方案“ZUFS 4.0”,今年第三季度量产并搭载于端侧 AI 手机
05月09日0评
消息称英伟达“煽动”三星与 SK 海力士之间的竞争,以降低 HBM 价格
05月05日0评
SK 海力士正开发 300TB 超大容量 SSD,满足 AI 时代需求
05月03日0评
SK 海力士展示 CMM-DDR5 CXL 内存模组:带宽提升 50%、容量提升 100%
05月02日0评
SK 海力士发布 24Q1 财报:营收 12.4296 万亿韩元,同比增长 144%
04月25日0评
SK 海力士宣布将清州 M15X 定为 DRAM 生产基地,向厂房投资约 5.3 万亿韩元
04月24日0评
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4
04月19日0评
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定
03月27日0评
商务部部长王文涛会见 SK 海力士首席执行官郭鲁正
03月23日0评
7000 MB/s读速 + 2G 独立缓存:海力士 P41 固态硬盘 2T 版 974 元大促
03月21日0评
SK 海力士展示 Platinum P51 SSD:顺序读取峰值 13500 MB/s
03月20日0评
SK 海力士开始量产 HBM3E 内存,本月下旬起向客户供货
03月19日0评
HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士
03月14日0评
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
03月13日0评
占总预算 10% ,SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
03月07日0评
产能翻番仍供不应求,SK 海力士:今年 HBM 内存生产配额已售罄
02月23日0评
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
02月20日0评
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁
02月09日0评
韩国芯片巨头 SK 海力士要出售中国工厂?官方否认
01月23日0评
消息称 SK 海力士无锡工厂升级第四代 DRAM
01月16日0评