SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4
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SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定
03月27日0评
商务部部长王文涛会见 SK 海力士首席执行官郭鲁正
03月23日0评
7000 MB/s读速 + 2G 独立缓存:海力士 P41 固态硬盘 2T 版 974 元大促
03月21日0评
SK 海力士展示 Platinum P51 SSD:顺序读取峰值 13500 MB/s
03月20日0评
SK 海力士开始量产 HBM3E 内存,本月下旬起向客户供货
03月19日0评
HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士
03月14日0评
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
03月13日0评
占总预算 10% ,SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
03月07日0评
产能翻番仍供不应求,SK 海力士:今年 HBM 内存生产配额已售罄
02月23日0评
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
02月20日0评
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟,对抗三星“交钥匙”方案威胁
02月09日0评
韩国芯片巨头 SK 海力士要出售中国工厂?官方否认
01月23日0评
消息称 SK 海力士无锡工厂升级第四代 DRAM
01月16日0评
SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术
2023.12.270评
光威推出神武 RGB 系列 DDR5 6400 内存条:海力士 M-die 颗粒,32GB 套条 699 元
2023.12.100评
消息称 SK 海力士与三星电子 DRAM 市场份额差距已缩小至 4.4%
2023.12.030评
SK 海力士 DRAM 市场占用率已达 35%,为该公司有史以来最高水平
2023.11.260评
英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上
2023.11.200评
SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量 2030 年可达 1 亿颗
2023.11.140评