HBM

消息称三星调整存储业务战略：聚焦 DRAM 盈利，暂缓 HBM 扩张

11月19日0评

海力士等三巨头齐聚 HBF 新赛道，“HBM 之父”预测英伟达将收购内存厂商

11月12日0评

SK 海力士公布未来存储路线图：HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出

11月04日0评

三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线

11月02日0评

消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空

11月01日0评

摩根士丹利：SK 海力士 DRAM 库存水平已降至两周，实际处于“边生产边发货”状态

10月30日0评

美光首席商务官 Sumit Sadana：2026 年 DRAM 内存供应局面将更为严峻

10月20日0评

DRAM 市场乱套了，DDR4 内存竟比 DDR5 还贵

09月02日0评

消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die：3nm 工艺，2027H2 试产

08月19日0评

SK 海力士：AI 内存未来 6 年市场规模年均增长 30%，定制 HBM 是趋势

08月11日0评

消息称华为即将发布 AI 推理领域突破性成果：降低对 HBM 依赖，提升国内大模型性能

08月10日0评

X-HBM 位宽达 HBM4 内存 16 倍，NEO Semiconductor 公布新存储架构

08月06日0评

三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求

07月22日0评

韩美半导体董事长郭东信：HBM 4/5 内存即导入混合键合犹杀鸡用牛刀

07月16日0评

消息称 LG 电子启动混合键合设备开发，追逐未来 HBM 内存制造关键技术

07月13日0评

消息称英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额占比降至 80%：ASIC 吃下更多份额

06月24日0评

消息称三星改进版 HBM3E 8Hi 内存通过博通测试，有望打入 ASIC 供应链

06月17日0评

从 HBM4 直到 HBM8，韩国 KAIST Teralab 介绍 HBM 内存长期路线图

06月13日0评

消息称三星电子调整 HBM 团队组织架构，押宝定制化产品

05月27日0评

消息称美光与力成达成独家协议，外包成熟 HBM2 封装以专注先进 HBM 内存制造

05月26日0评