消息称三星电子调整 HBM 团队组织架构，押宝定制化产品
05月27日0评
消息称美光与力成达成独家协议，外包成熟 HBM2 封装以专注先进 HBM 内存制造
05月26日0评
HBM4 时代内存巨头加速混合键合技术导入，产品最快明年亮相
05月08日0评
甘冒库存风险：消息称三星电子今年一季度已启动 HBM3E 12Hi 内存量产
05月06日0评
含 12800MT/s MRDIMM，SK 海力士多款内存新品亮相台积电北美技术论坛
04月27日0评
消息称三星 HBM3E 认证遇阻，谷歌 AI 芯片已通知撤换供应商
04月25日0评
SK 海力士公布 2025 财年第 1 季度财报：营收 17.6391 万亿韩元，同比增长 42%
04月24日0评
消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产
04月14日0评
消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队，标准、定制并行
Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场占比
04月09日0评
消息称三星电子调整人力资源分配：部分代工部门员工将转岗至 HBM 内存领域
消息称 SK 海力士完成利川 M10F 封装厂产线改造，HBM 月产能提升 1 万片晶圆
04月02日0评
SK 海力士 CEO 郭鲁正确认 2025 年 HBM 产能已售罄，预计 DeepSeek 的爆火将为其带来积极影响
03月28日0评
三星电子展望未来 HBM 内存：定制版本缩减 I/O 面积占用、基础芯片内置加速器
03月17日0评
美光首席财务官 Mark Murphy：12Hi HBM3E 内存即将放量
02月18日0评
抢占 AI 风口：SK 海力士 20 万亿韩元打造 HBM 新生产基地，M15X 工厂建设进入冲刺阶段
02月17日0评
美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
01月08日0评
消息称 SK 海力士加速准备 16Hi HBM3E 量产，已启动全面生产测试
2024.12.250评
SK 海力士被曝赢得博通 HBM 订单，预计明年 1b DRAM 月产能将扩大到 16~17 万片
2024.12.200评
消息称三星电子 HBM3E 内存性能未达要求，2024 年内难以向英伟达供应
2024.12.110评
