消息称三星电子考虑在 HBM4 内存上采用 1c nm 制程 DRAM,提升能效竞争力
昨日 14:410评
结合 N12FFC+ 和 N5 工艺,台积电已着手准备 HBM4 基础 Dies
昨日 07:270评
SK 海力士、三星电子:整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存
05月14日0评
SK 海力士 HBM4E 内存有望采用 1c nm 32Gb DRAM 裸片,进一步提升容量
消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证
05月13日0评
消息称三星电子 HBM 内存开发部门双轨化,新团队专责 HBM4 开发
05月10日0评
HBM3E 订单争夺战继续,三大内存企业瞄准博通需求
05月09日0评
三星存储业务重心转向企业领域: 目标今年 HBM 产量增加 3 倍,明年再翻番
05月08日0评
TrendForce:2025 年 HBM 内存价格调涨约 5~10%,占 DRAM 总产值预估将逾三成
05月06日0评
SK 海力士加速 HBM4 内存量产,目标 2025 下半年推出首批产品
消息称英伟达“煽动”三星与 SK 海力士之间的竞争,以降低 HBM 价格
05月05日0评
三星:生成式 AI 带动服务器固态硬盘销量大增,HBM 需求旺盛致通用内存吃紧
04月30日0评
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
04月24日0评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
04月23日0评
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务
04月19日0评
初创公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 内存互连方案
04月16日0评
三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企,加强 AI 内存、服务器合作
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用
04月07日0评
三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
04月01日0评
SK 海力士:HBM 今年销售额将占整体内存逾一成,明年供应继续紧张
03月28日0评