SK 海力士:HBM 今年销售额将占整体内存逾一成,明年供应继续紧张
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三星展示 CMM-B CXL 内存盒模组,HBM3E 12H 内存上半年量产
03月27日0评
美光:HBM 内存消耗 3 倍晶圆量,明年产能基本预定完毕
03月21日0评
黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其 HBM 内存
03月20日0评
SK 海力士开始量产 HBM3E 内存,本月下旬起向客户供货
03月19日0评
集邦咨询预估 2024 年 HBM 产能占 14%,同比增长 260%;产值占 20.1%
HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士
03月14日0评
消息称铠侠、SK 海力士就在日生产 HBM 内存谈判,有望成日本半导体复兴关键一步
03月05日0评
消息称 SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产,但目前良率仅有 65%
03月04日0评
AMD CTO 暗示 MI300 加速器支持 HBM3E 内存,改版型号有望带来
02月27日0评
产能翻番仍供不应求,SK 海力士:今年 HBM 内存生产配额已售罄
02月23日0评
消息称 SK 海力士 3 月开始大规模量产 HBM3E 内存,首批交付英伟达
02月20日0评
消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款,确保 HBM3 内存供应无虞
2023.12.310评
集邦咨询:英伟达明年第 1 季度完成 HBM3e 产品验证,HBM4 预计 2026 年推出
2023.11.280评
英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上
2023.11.200评
SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量 2030 年可达 1 亿颗
2023.11.140评
消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存,此前已向 AMD 供货
2023.11.130评
三星展望未来 HBM + 硅光子前景,有助于实现更快的速率和更高的能效
2023.11.120评
AI 浪潮助推 HBM 发展:今年需求增长 58%、2025 年交付 HBM4
2023.10.120评
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺,即将量产 12 层产品
2023.09.120评