SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样
11月04日0评
三星电子准备 HBM3E 内存改进款：针对多个主要客户下代 AI GPU 优化
11月01日0评
消息称三星 14nm 级 DRAM 拖累 HBM3E 内存认证进度，内部正考虑调整设计
10月17日0评
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
09月06日0评
TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货
09月04日0评
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试？三星回应称并不属实
08月07日0评
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试（更新：三星称并不属实）
SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案
06月19日0评
三星发布其首款 36GB HBM3E 12H DRAM：12 层堆叠，容量再突破
02月27日0评
带宽达 1.228TB / s，三星交付 HBM3E 内存样品“Shinebolt”
2023.10.180评
SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E 内存：速度达 1.15TB / s，用于 AI 行业
2023.08.210评
