消息称三星、SK 海力士面临 HBM4 产能、良率问题，或促使英伟达放宽要求
昨日 18:29 0评
行业首个，三星电子启动 HBM4 内存量产并向客户交付商用产品
02月12日 0评
美光 CFO 澄清：HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期
消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单，韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场
02月10日 0评
最快下周交付英伟达，消息称三星本月启动 HBM4 内存大规模生产
02月08日 0评
扩产近两成：消息称三星电子将在平泽 P4 建设大型 HBM4 用 1c nm 内存产线
02月05日 0评
三星电子计划本季度启动 HBM4 内存量产交付
01月29日 0评
消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存，5 月大规模出货
01月26日 0评
消息称三星电子 1c nm DRAM 内存良率已突破量产盈亏平衡点
01月17日 0评
三星半导体负责人全永铉：HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉
01月02日 0评
消息称 SK 海力士明年 1 月向英伟达交付 12 层 HBM4 最终样品，有望 2~3 月量产
2025.12.25 0评
消息称三星 HBM4 芯片在英伟达测试中获得最高评分，明年供货可期
2025.12.24 0评
消息称三星明年 2 月正式发布 HBM4，与 SK 海力士同台竞技
2025.12.01 0评
全球首款：SK 海力士展示 12 层堆叠 HBM4 内存
2025.11.28 0评
“救火队”成立一年多被撤销，三星 HBM 研发并入 DRAM 回归常态化运营
三星计划到 2026 年底将 1c DRAM 月产能扩大至 20 万片，意在重夺市场领导地位
2025.11.19 0评
三星半导体部门三季度营业利润同比飙升 80%，AI 需求推动存储芯片业务强劲复苏
2025.10.30 0评
三星 HBM4 内存首秀：逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
2025.10.23 0评
三星 HBM4 计划明天于 SEDEX 2025 首发亮相，SK 海力士也将参展
2025.10.21 0评
