SK 海力士加速 HBM4 内存量产，目标 2025 下半年推出首批产品
05月06日0评
消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
04月23日0评
消息称 JEDEC 有望放宽 HBM4 高度限制，内存厂商无须被迫转向混合键合
03月12日0评
AI 芯片需求激增，HBM 内存价格暴涨 500%
02月13日0评
消息称 SK 海力士、台积电将建 AI 半导体同盟，对抗三星“交钥匙”方案威胁
02月09日0评
SK 海力士：计划在 2026 年前量产 HBM4 内存
02月04日0评
HBM4 内存正在开发中，将采用更宽的 2048 bit 接口
2023.10.150评
