三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
11月12日0评
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售
10月24日0评
信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
07月11日0评
活用现有洁净室，英特尔与伙伴日企考虑租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
06月11日0评
英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟，目标 2028 年实现技术商业化
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