消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
12月17日0评
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
12月06日0评
SK 海力士副总裁：存储产品控制器 2~3 年后将导入 Chiplet 技术
08月27日0评
消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪
08月01日0评
消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早 2026 年推出 3D 移动处理器
04月24日0评
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
04月07日0评
