混合键合

消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早 2026 年推出 3D 移动处理器

04月24日0评

三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用

04月07日0评