村田成功开发可伸缩电路板：面向医疗保健应用，伸长率可达 60%
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三星电机宣布向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
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玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
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三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA
2023.02.270评
康宁宣布玻璃基板再涨价，彩电均价或将持续走高
2021.06.280评
华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
2021.04.050评
