报告称 2024 年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破 80%
07月04日0评
美光预计爱达荷州、纽约州新 DRAM 内存晶圆厂将于 2026 ~2029 年投运
06月28日0评
投资额达 2.2 万亿日元,消息称台积电已启动 JASM 第二晶圆厂施工
06月26日0评
提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求,消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂
06月17日0评
英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓,整体投资计划不变
06月11日0评
获台积电授权,恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂
06月05日0评
作价 110 亿美元,英特尔宣布向 Apollo 出售爱尔兰 Fab34 晶圆厂 49% 股权
半导体行业复苏,消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右
05月28日0评
台积电 2024 年新建七座工厂,3nm 产能同比增三倍仍不足
05月24日0评
日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%,日财相考虑进一步补贴
05月21日0评
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产
05月15日0评
消息称英特尔接近达成融资交易,为爱尔兰晶圆厂筹集 110 亿美元
05月14日0评
消息称 SK 海力士系统集成电路拟向中企转让无锡晶圆厂 49.9% 股权
05月09日0评
三星电子:美国泰勒晶圆厂大规模量产有望于 2026 年启动
04月30日0评
英特尔爱尔兰晶圆厂有望获多家资产管理企业联合注资,进一步升级产能
04月28日0评
美光获得美国至多 61.4 亿美元直接补贴和 75 亿美元贷款
04月25日0评
台积电:电价上涨影响约 0.7% 毛利率,将同客户分担海外产线额外成本
04月19日0评
三星电子获美国至多 64 亿美元补贴,将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂
04月15日0评
台积电 2024 年一至三月营收 5926.44 亿元新台币,同比增长 16.5%
04月10日0评
台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴,于亚利桑那州建设第三座在美晶圆厂
04月08日0评