SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
11月16日0评
消息称三星电子为晶圆代工业务设立 2027 年目标：重返盈利、市占达 20%
11月11日0评
两大晶圆代工企业牵手：格罗方德获得台积电 650V 与 80V GaN 氮化镓技术授权
联电 2025Q3 营收 591.3 亿新台币，产能利用率升至 78%
11月05日0评
与 AI6 相同制程节点：消息称三星电子版特斯拉 AI5 芯片采用 2nm 工艺
11月02日0评
联电推出 55nm BCD 特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI 制程
10月22日0评
集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价
10月20日0评
消息称英特尔正就为 AMD 代工芯片与后者展开早期谈判
10月02日0评
台积电份额首超 70%，Counterpoint 发布二季度全球晶圆代工排名
10月01日0评
中芯国际拟收购控股子公司中芯北方全部剩余股权
09月02日0评
集邦咨询：2025 年二季度晶圆代工营收季增 14.6% 创新高，台积电市占达 70%
09月01日0评
推进华虹系集成电路制造业务整合：华虹半导体拟收购华力微控股权
08月18日0评
消息称三星在美“特斯拉专供”2nm 生产线 2026H2 投运，初期产能每月 1~1.5 万片晶圆
08月13日0评
台积电决定两年内逐步退出 6 英寸晶圆制造，持续整并 8 英寸晶圆产能
08月12日0评
格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议，为客户大陆订单提供可靠供应
08月06日0评
全球 Top10 半导体晶圆代工企业合肥晶合集成筹划赴港 H 股双重上市
08月04日0评
英特尔因市值单日暴跌 320 亿美元遭股东起诉，法官驳回
07月27日0评
消息称台积电、英特尔、三星电子 2nm 代工节点良率分别约为 65%、55%、40%
07月15日0评
Yole：中国大陆将以 30% 占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首
07月02日0评
TrendForce：2025 年第一季晶圆代工产业营收环比下滑约 5.4% 至 364 亿美元
06月09日0评
