Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年
03月31日 0评
消息称三星电子 SF1.0 工艺采用 forksheet 器件结构，目标 2030 年前开发
格罗方德起诉 Tower，指控后者侵犯专利
03月27日 0评
氮化镓 (GaN) 领域台积电退三星电子进：后者 8 英寸产线最早 2026Q2 投产
03月23日 0评
TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
03月19日 0评
Counterpoint 数据：全球纯晶圆代工市场规模 2025 全年增幅 26%
晶合集成、世界先进两家全球 Top 10 晶圆代工企业宣布涨价
03月13日 0评
TrendForce：全球十大晶圆代工企业 2025 年产值增长 26.3% 创新高
03月12日 0评
消息称三星电子晶圆代工产能利用率回升，有望扭转长期颓势
02月24日 0评
Tower 高塔半导体：英特尔有意终止双方晶圆代工制造合作
02月13日 0评
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术
01月28日 0评
三星晶圆代工业务自 2022 年以来持续亏损数万亿韩元，但被看好明年实现扭亏为盈
01月27日 0评
消息称台积电未来三年削减 Fab14 晶圆厂 15% 成熟制程产能，月产能减少 5 万片
01月24日 0评
英特尔：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客户正式订单
01月23日 0评
三星电子晶圆代工业务 2026H1 整体产能利用率有望回升至 60%
01月19日 0评
TrendForce：8 英寸晶圆代工供减需增，业者酝酿涨价
01月13日 0评
合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设，总投资 355 亿
01月04日 0评
消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”
2025.12.22 0评
TrendForce：全球 Top10 晶圆代工企业 2025Q3 总营收环比增长 8.1%
2025.12.12 0评
联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录
2025.12.05 0评
