台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术
01月28日 0评
三星晶圆代工业务自 2022 年以来持续亏损数万亿韩元，但被看好明年实现扭亏为盈
01月27日 0评
消息称台积电未来三年削减 Fab14 晶圆厂 15% 成熟制程产能，月产能减少 5 万片
01月24日 0评
英特尔：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客户正式订单
01月23日 0评
三星电子晶圆代工业务 2026H1 整体产能利用率有望回升至 60%
01月19日 0评
TrendForce：8 英寸晶圆代工供减需增，业者酝酿涨价
01月13日 0评
合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设，总投资 355 亿
01月04日 0评
消息称台积电在日 JASM 第二晶圆厂“极可能跳过 4nm，直攻 2nm 制程”
2025.12.22 0评
TrendForce：全球 Top10 晶圆代工企业 2025Q3 总营收环比增长 8.1%
2025.12.12 0评
联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录
2025.12.05 0评
消息称 SK 海力士进军利基型 DRAM 制造，首位客户为韩国 Fabless 企业
2025.12.04 0评
2026 年半导体市场有望达 8800 亿美元，晶圆代工产值超 2300 亿美元
2025.12.03 0评
SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
2025.11.16 0评
消息称三星电子为晶圆代工业务设立 2027 年目标：重返盈利、市占达 20%
2025.11.11 0评
两大晶圆代工企业牵手：格罗方德获得台积电 650V 与 80V GaN 氮化镓技术授权
联电 2025Q3 营收 591.3 亿新台币，产能利用率升至 78%
2025.11.05 0评
与 AI6 相同制程节点：消息称三星电子版特斯拉 AI5 芯片采用 2nm 工艺
2025.11.02 0评
联电推出 55nm BCD 特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI 制程
2025.10.22 0评
集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价
2025.10.20 0评
消息称英特尔正就为 AMD 代工芯片与后者展开早期谈判
2025.10.02 0评
