总投资 1468.6 亿新台币：联华电子宣布新加坡扩产、台南建厂计划
07月29日 0评
联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85%
联电回应“与英特尔合作 3nm”传闻：对臆测性报道无法提供评论
06月22日 0评
挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
06月19日 0评
联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
05月27日 0评
联华电子推出 14nm eHV FinFET 技术平台，面向手机 DDIC 等应用
05月14日 0评
纯成熟制程晶圆代工龙头联电宣布将于 2026H2 调整晶圆代工价格
04月17日 0评
联华电子高管人事变动：现任联席总经理王石升任 CEO
02月26日 0评
联电 2025 年营收 2375.53 亿新台币，全年整体产能利用率 75%
01月29日 0评
联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权，计划明后年试产光收发器光子芯片
2025.12.09 0评
联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录
2025.12.05 0评
联电 2025Q3 营收 591.3 亿新台币，产能利用率升至 78%
2025.11.05 0评
联电推出 55nm BCD 特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI 制程
2025.10.22 0评
消息称成熟制程晶圆代工大厂联电要求上游供应商明年降价至少 15%
2025.10.02 0评
消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
2025.07.08 0评
消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
2025.07.01 0评
联电：与英特尔合作 12nm 工艺进展顺利，预计 2026 年完成验证、2027 年投产
2025.04.28 0评
评估文件显示格芯若成功收购联电将成为第二大成熟制程晶圆代工企业
2025.04.02 0评
联电新加坡 Fab 12i 晶圆厂扩建项目开幕：新厂第一期投资达 50 亿美元
2025.04.01 0评
