联发科与一加合作,首发旗舰芯片家族新成员天玑 9400e
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联发科 4 月营业额 487.5 亿元新台币,同比增长 16%
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联发科发布 Helio G200 芯片:支持 2 亿主摄、优化网络连接
联发科:天玑 9400 旗舰家族新成员下周见
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一加 Ace 5 Supreme Edition 手机跑分曝光:天玑 9400+ 芯片、16GB 内存
联发科天玑 9500 曝光:台积电 N3P 工艺 + 全大核架构,NPU 算力约 100TOPS
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联发科祭出座舱平台杀手锏,“性能核弹”开启智舱体验新未来
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IT之家采访联发科高管:AI 智能体应用碎片化需树立“灯塔效应”
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联发科 MDDC 2025 大会聚焦 AI 智能体,发布体验领航计划和新开发工具
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联发科天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片定档 4 月 11 日发布
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联发科下半年还将推全大核 3nm 天玑 9450 手机芯片,应对高通“双旗舰”策略
消息称谷歌选择与联发科合作推出“更便宜”AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低
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联发科天玑开发者大会 2025 定档,开年 AI 盛会蓄势待发
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联发科天玑 9400+ 主要新机曝光,X925 超大核提频到 3.7GHz
联发科天玑开发者大会 2025 定档 4 月 11 日举行,预计发布天玑 9400+
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