微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
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消息称微软 Maia 300 AI 芯片最快下月亮相，目标 2027 年交付至少 30 万颗
08月10日 0评
