七彩虹推出 iGame 甲辰龙年限定内存,48GB DDR5 6800 套条 1399 元
昨日 23:520评
支持 7200MT/s 等效速率,Rambus 推出 DDR5 内存第四子代 RCD 芯片
昨日 22:490评
TechInsights:3D、4F2 等新结构 DRAM 内存有望于 0C 节点量产
昨日 17:270评
DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发,JEDEC 公布关键技术细节
07月23日0评
TrendForce:HBM、QLC 崛起,助推今年 DRAM、NAND 产业营收环比增长超七成
07月22日0评
报道称三星于华城 17 号产线量产 HBM3 内存,平泽 P4 产线全部转向 DRAM 生产以弥补供应短缺
07月21日0评
阿斯加特推出博拉琪二代 DDR5 内存:黑白双色可选,海力士 A-die
07月20日0评
三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块,基于 1y nm DRAM
07月18日0评
瞄准苹果下代 XR 设备订单,消息称三星电子正积极开发 LLW DRAM 内存
三星电子计划 2025~2026 年推出 LP Wide I/O 堆叠移动内存,位宽达 512bit
07月17日0评
美光发布 DDR5 MRDIMM 内存:单条最高 256GB 容量,带宽增加 39%、延迟改善 40%
07月16日0评
三星被曝 2024Q3 向英伟达出货 HBM3e 芯片,转移 20-30% 产能将推高 DDR5 内存售价
消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队,调整先进封装组织结构
07月08日0评
SK 海力士:HBM 内存复合年增长率高达 70%,未来低价后有望进入消费级设备
07月05日0评
SK 海力士计划 2028 年前投资 103 万亿韩元押注 AI,约 80% 用于 HBM 内存芯片
06月30日0评
美光预计爱达荷州、纽约州新 DRAM 内存晶圆厂将于 2026 ~2029 年投运
06月28日0评
TrendForce 集邦咨询:预估三季度 DRAM 内存价格整体涨幅达 8~13%
06月27日0评
TrendForce:2024 年笔记本电脑平均内存为 11.8GB,同比增长 12%
06月26日0评
支持 CXL 内存模块生态,JEDEC 推出 JESD405-1B 内存模块标签标准
06月25日0评
【IT之家开箱】雷克沙战神之翼 ARES RGB DDR5 8000 内存图赏:炫彩白翼支持 RGB