日月光携手楠梓电投资高雄新厂，建设“CoWoS 替代”先进封装产能
05月09日 0评
群创光电向日月光出售南部科学园区 Fab5 厂房，交易总金额 148.5 亿新台币
04月16日 0评
日月光仁武半导体封测园区动工，总投资超 1083 亿新台币
04月13日 0评
OSAT 龙头日月光楠梓第三园区动土：投资 178 亿新台币，聚焦先进封测
03月12日 0评
台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
2025.12.16 0评
数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析
2025.11.10 0评
OSAT、模拟芯片两领域巨头牵手：日月光将收购 ADI 槟城制造工厂
2025.10.23 0评
日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
2025.10.13 0评
温感变色可银可橙：OPPO Reno14“日月光”新配色上市，2699 元（国补后 2294.15 元）
2025.07.11 0评
日月光推出具备 TSV 的 FOCoS-Bridge 先进封装技术，电阻较原版降低 72%
2025.05.29 0评
日月光同 Ainos 合作，将 AI 气味分析技术应用于半导体制造
2025.03.13 0评
日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产
2025.02.21 0评
日月光称业界对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩，预计今年业务规模达 16 亿美元
2025.02.14 0评
日月光全资子公司墨西哥购地，计划建设半导体封装与测试产能
2024.11.11 0评
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
2024.07.26 0评
消息称英伟达 GB200 AI 芯片供不应求，追单日月光、京元电等封测厂
2024.06.24 0评
消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
2024.04.29 0评
消息称日月光独家获得苹果 iPhone 16 系列手机电容式按键 SiP 模组大单
2024.04.22 0评
日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
2024.03.22 0评
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
2024.03.18 0评
