日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货
07月26日0评
消息称英伟达 GB200 AI 芯片供不应求，追单日月光、京元电等封测厂
06月24日0评
消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
04月29日0评
消息称日月光独家获得苹果 iPhone 16 系列手机电容式按键 SiP 模组大单
04月22日0评
日月光推出微间距芯粒互连，丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
03月22日0评
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
03月18日0评
日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工
2022.07.150评
日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%
2022.07.100评
日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
2022.06.020评
日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态，求职者每人可分 3.7 份工作
2022.05.200评
日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%
2022.04.280评
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
2022.04.260评
斥资 13.25 亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测
2022.04.220评
汽车芯片 IDM 测试外包扩大，日月光产能利用率有望全年维持高档
2022.04.150评
日月光：IDM 加速委外，预计 2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元
2022.02.130评
角逐先进封装：半导体厂商的“诸神之战”
2022.02.070评
荷兰贝思半导体马来西亚厂房遭遇洪水，日月光、鸿海等客户恐受波及
2021.12.210评
智路资本成功完成日月光封测项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务
2021.12.200评
日月光吴田玉：半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
2021.12.040评
消息称日月光获得高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测大单
2021.12.030评
