日月光推出微间距芯粒互连,丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
03月22日0评
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
03月18日0评
日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建,预计 2024 年 Q3 完工
2022.07.150评
日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元,同比增长 23.72%
2022.07.100评
日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台
2022.06.020评
日月光张虔生:人力资源有限将是半导体新常态,求职者每人可分 3.7 份工作
2022.05.200评
日月光一季度营收约 323.44 亿元,同比增长 27%
2022.04.280评
消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
2022.04.260评
斥资 13.25 亿新台币,半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测
2022.04.220评
汽车芯片 IDM 测试外包扩大,日月光产能利用率有望全年维持高档
2022.04.150评
日月光:IDM 加速委外,预计 2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元
2022.02.130评
角逐先进封装:半导体厂商的“诸神之战”
2022.02.070评
荷兰贝思半导体马来西亚厂房遭遇洪水,日月光、鸿海等客户恐受波及
2021.12.210评
智路资本成功完成日月光封测项目交割,原四座工厂更名日月新集团继续开展业务
2021.12.200评
日月光吴田玉:半导体人才短缺将是未来 10 年新常态
2021.12.040评
消息称日月光获得高通骁龙 8 Gen 1 芯片的封测大单
2021.12.030评
封测巨头日月光出售四座大陆工厂:总计 14.6 亿美元,预计影响不大
2021.12.020评
消息称日月光等封测厂商正忙于为苹果 iPhone 13/Pro 提供高端后端服务
2021.09.150评
日月光 8 月营收同比增长 20.28%:长期服务协议已签至 2023 年,封测产能供需最快后年达到平衡
2021.09.090评
日月光加大 5G、网络及汽车芯片工程师招聘力度,计划年底前招 2000 人
2021.09.070评