Ventiva 无风扇冷却笔记本原型现身 CES 2025，英特尔、戴尔参与
01月10日0评
Ventiva 宣布其 ICE9 无风扇离子冷却方案现支持 40W TDP 笔记本设计
2024.12.200评
日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍，用于太空场景等
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新型散热材料问世：性能比最佳商用散热膏高 72%
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获仁宝垂青，Ventiva 20W 笔记本静音散热方案将亮相 2024 台北电脑展
2024.06.030评
我国设备新型散热机制研究新突破，实现超 2000W / cm² 热流密度
2024.03.180评
科学家研发出新型散热材料，可将电动汽车充电速度提升五倍
2024.03.050评
消息称三星正为旗下手机测试“组合线圈天线”，兼顾散热能力与信号强度
2023.10.090评
专利显示苹果公司未来有望利用电磁线圈“循环热量”，帮助冷却过热的设备
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搭载 AirJet Mini 固态散热方案，Frore System 推出 3.5 英寸 64TB SSD 存储机柜
2023.08.160评
消息称台积电掀起“AI 散热革命”，联手多家硬件厂商升级液冷解决方案
2023.07.240评
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2023.01.010评
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2022.07.200评
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2022.04.120评
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