三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样，预计 2025 年推出 HBM4
2023.10.120评
三星 LPCAMM 规格内存细节曝光：与标准 CAMM 物理不兼容，触点就在颗粒正对的 PCB 背面
2023.09.270评
三星推出全球首款用于 PC 的 LPCAMM 内存：可拆卸、体积大降 60%
2023.09.260评
三星：正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块，容量达 DDR4 两倍
2021.08.220评
