三星电子正式上线 QLC 固态硬盘 990 :面向日常需求,读取可达 7250MB/s
07:48 0评
三星电子将推 PCIe 4.0 NVMe M.2 固态硬盘 990,消息称采用 DRAM-less 方案
07月03日 0评
消息称三星电子目标 2026Q3 通用 DRAM 均价环比上涨 20%
现在是供方时间:消息称三星晶圆代工已开始选择性接受新客户订单
07月02日 0评
曝三星不同部门奖金差距高达百倍:员工“大逃亡”,更有人有意跳槽 SK 海力士
07月01日 0评
消息称三星 HBM4E 良率突破 70%,第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发,深化与应材、泛林合作
06月30日 0评
三星电子会长李在镕:公司产能已不足以满足 AI 市场需求,计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
06月29日 0评
韩国拟投 800 万亿韩元推进半导体集群建设,三星、SK 海力士各规划两座晶圆厂
三星电子和 SK 海力士明日将发布大规模投资计划,消息称有望超 1000 万亿韩元
06月28日 0评
Samsung Electronics Releases 2026 Sustainability Report, Expanding Water Replenishment Efforts
06月26日 0评
消息称三星电子暂时停产 8Hi HBM3E 内存:HBM4 与 12Hi HBM3E 平分产能
06月24日 0评
消息称三星电子 Exynos 2700 芯片开发顺利,目标扩展至 S27 Ultra 机型
消息称三星电子拟回购价值近 90 万亿韩元股票,用于发放奖金
三星电子官方公众号注销,家电业务退出中国大陆市场
06月23日 0评
用时不到 5 个月:消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
三星电子举行全球战略会议:拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略
06月22日 0评
AI 热潮重塑韩国股市格局:SK 海力士市值一度超越三星电子成韩国最具价值企业
平泽园区收尾之作:消息称三星电子提前筹划 P5 Fab 2 晶圆厂动工事宜