历史首度：SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业
08月01日0评
三星电子 2025Q2 营收 74.6 万亿韩元环比下降 5.8%，XR 头显和三折叠年内见
07月31日0评
消息称三星电子重新考虑在美国斥资 70 亿美元建设先进封装厂
07月30日0评
马斯克称 165 亿美元仅是特斯拉-三星电子 AI6 芯片代工合同最低金额
07月29日0评
消息称三星计划为 Exynos 2600 处理器率先导入 HPB 技术：封装内级别强化散热
超越简单代工合作：埃隆・马斯克个人与特斯拉将参与三星美国晶圆厂效率优化
07月28日0评
消息称三星电子 2018 年错失与英伟达制程、HBM、CUDA 综合深度合作良机
07月23日0评
三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求
07月22日0评
Counterpoint：SK 海力士 2025 年二季度存储营收追上三星电子
07月09日0评
三星电子 2025 年第二季度初步财报：营业利润 4.6 万亿韩元，同比下降 55.94%
07月08日0评
消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 12 层产品供应及 HBM4 未来供货方向
07月07日0评
三星电子 2025 上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门获零奖金
07月06日0评
消息称三星电子因迟迟未获英伟达许可砍半 HBM3E 内存产量，避免过多积压
07月05日0评
消息称三星电子计划明年 3 月启动第十代 4xx 层 V-NAND 量产线建设
07月02日0评
三星晶圆代工举行 SAFE 论坛 2025 首尔场：聚焦挽回客户，引入 SF2P+ 工艺
三星电子可持续发展报告确认其加入 SOCAMM 内存模块战场
07月01日0评
消息称三星电子完成 1c 纳米 DRAM 内存工艺开发，准备向量产转移
消息称三星 Galaxy S25 系列手机更多采用美光 LPDDR5X DRAM，自家 DS 事业部份额降至 40%
06月30日0评
消息称三星电子计划 7 月初向主要客户出样 HBM4 12Hi 内存，16Hi 样品八月交付
06月27日0评
消息称高通仍在测试三星 2nm 版骁龙 8 Elite Gen 2，同节点还有另一项目受测
06月26日0评
