消息称三星电子将以第二代 2nm 工艺 SF2P 代工特斯拉 AI6 处理器
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深入晶体管单元优化：消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术
08月22日0评
第一梯队容量，三星半导体 FMS 2025 展示 256TB "MVP" 固态硬盘
08月18日0评
长期谈判后，消息称三星电子与英伟达终谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易
08月15日0评
双双跌破四成，三星上半年 DRAM 内存、智能手机显示面板市占均下滑
消息称三星在美“特斯拉专供”2nm 生产线 2026H2 投运，初期产能每月 1~1.5 万片晶圆
08月13日0评
有望成全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片：DEEPX 宣布 DX-M2 由三星代工
突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
08月12日0评
特斯拉、苹果下单助推，消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
08月11日0评
消息称特斯拉考虑 Dojo 3 芯片放弃台积电代工，采用三星制程 + 英特尔封装
08月08日0评
PCIe 6.0 企业级固态硬盘大势将至，三星预告明年初发布首款产品 PM1763
08月07日0评
历史首度：SK 海力士 2025Q2 反超三星电子成全球第一大存储企业
08月01日0评
三星电子 2025Q2 营收 74.6 万亿韩元环比下降 5.8%，XR 头显和三折叠年内见
07月31日0评
消息称三星电子重新考虑在美国斥资 70 亿美元建设先进封装厂
07月30日0评
马斯克称 165 亿美元仅是特斯拉-三星电子 AI6 芯片代工合同最低金额
07月29日0评
消息称三星计划为 Exynos 2600 处理器率先导入 HPB 技术：封装内级别强化散热
超越简单代工合作：埃隆・马斯克个人与特斯拉将参与三星美国晶圆厂效率优化
07月28日0评
消息称三星电子 2018 年错失与英伟达制程、HBM、CUDA 综合深度合作良机
07月23日0评
三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20 层堆叠 HBM 内存生产需求
07月22日0评
Counterpoint：SK 海力士 2025 年二季度存储营收追上三星电子
07月09日0评
