SK 海力士连续两年成韩国大学生最想入职企业，三星电子位居第二
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SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应
07月26日 0评
韩国总统李在明访美促成五年 9500 亿美元半导体合作：三星与博通签署 2000 亿美元内存协议，SK 集团与英伟达等企业达成 7500 亿美元巨单
07月25日 0评
消息称 SK 海力士在美招募 DRAM - 逻辑 3D 堆叠领域技术人才
07月24日 0评
SK 海力士加速 HBM 后端封测产能建设，批准清州 P&T7 项目 7 万亿韩元投资
07月23日 0评
韩国一股东权益组织提起投诉，称三星、SK 海力士绩效奖金协议违法
07月22日 0评
韩国 800 万亿韩元半导体园区项目遇阻：电力与水资源成最大瓶颈
07月21日 0评
韩国法院：两名三星前员工 2027 年 4 月 30 日前不得入职 SK 海力士
07月13日 0评
消息称 HBM4 价格明年有望翻倍，产能瓶颈与长期合同加剧供应紧张
SK 海力士联合研发忆阻器 AI 芯片：理论峰值约 2.54 TOPS，能效 21.3 TOPS/W
07月11日 0评
美商务部长卢特尼克敦促 SK 海力士和三星在美扩产存储芯片：必须得跟上
07月10日 0评
SK 海力士将启动 280 亿美元美股上市，有望成史上第二大 IPO
07月06日 0评
SK 海力士官宣韩国清州 M17 NAND 晶圆厂 80 万亿韩元建设投资
07月02日 0评
SK 海力士宣布 1100 万亿韩元中长期投资战略：龙仁集群完工提速 12 年
06月29日 0评
三星宣布 2655 万亿韩元本土投资计划，重点布局半导体与 AI
ASICLAND 为 SK 海力士提供下一代 eSSD 主控设计服务，计划由台积电代工
消息称 SK 海力士有望时隔多年重启韩国本土 NAND 闪存晶圆厂建设
06月26日 0评
SK 海力士拟在纳斯达克发行存托凭证，筹资近 300 亿美元
06月24日 0评
在 HBM 领域占据明显优势后，消息称 SK 海力士将优先生产通用型 DRAM
06月23日 0评
