台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那
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台积电：今年人工智能相关收入将实现翻倍增长，预计下半年量产 2nm 芯片
04月17日0评
台积电 2025 年一季度净利润 3616 亿元新台币，同比大增 60.3%
AMD 宣布 Zen 6 EPYC "Venice" 成为首个台积电 N2 制程流片并投产 HPC 芯片
04月15日0评
消息称台积电日本熊本二厂建设延期，资源优先向美国新厂倾斜
04月14日0评
台积电公布 2025 年技术论坛日程：首场 4 月 23 日，中国大陆场 6 月 25 日收尾
04月10日0评
台积电 2025 年一季度营收 8392.5 亿新台币，同比增长 41.6%
消息称三星启动 1nm 工艺研发：2029 年后量产
04月09日0评
台积电最大先进封装厂 AP8 进机：厂址购自群创，8 个月完成首阶段整修
04月07日0评
代工之王救场：消息称台积电入局，持股 20% 合作运营英特尔芯片制造业务
04月04日0评
台积电高雄 Fab 22 晶圆厂将包含 5 期厂房，全期投资超 1.5 万亿新台币
04月01日0评
台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工
03月31日0评
英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
03月28日0评
台积电“美国制造”芯片进度落后：消息称其将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工
消息称高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 芯片由台积电 4nm 工艺独家代工
03月26日0评
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
03月25日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
消息称苹果包下台积电 2nm 首批产能，用来生产 iPhone 18 系列的 A20 芯片
IDC 预估 2025 全球半导体市场稳步增长：AI 需求成关键驱动力，台积电份额增至 37%
消息称台积电 4 月 1 日开放 2nm 晶圆订单通道，目标年底实现月产 5 万片
03月24日0评
