台积电 N3E 工艺,苹果 M4 芯片有望今晚登场:有 3 个版本
昨日 14:570评
比英特尔更复杂,台积电 A16 工艺采用 Super PowerRail 背面供电技术
昨日 14:450评
AI 芯片供不应求,消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下
05月06日0评
台积电 1.4nm 工厂延期,加速推进 2nm 投产
04月30日0评
台积电联席 COO 米玉杰:未来制程仍存进步空间,同客户合作至关重要
04月29日0评
台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
04月28日0评
台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
04月26日0评
台积电积极布局硅光子领域,目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块
台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片
04月25日0评
台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出,2026 年量产
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座
消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
04月23日0评
台积电:CoWoS 需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期
04月19日0评
台积电:电价上涨影响约 0.7% 毛利率,将同客户分担海外产线额外成本
台积电:AI 服务器处理器需求快速增长,预计到 2028 年贡献 20% 营收
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4
消息称台积电 2024 下半年量产 AMD 的锐龙 PRO 8040/8000 系列 AI 处理器
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势
台积电一季度净利润 2255 亿新台币,同比增长 8.9%
04月18日0评
集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
04月17日0评