联发科下一代旗舰芯曝光：台积电 N2p，全大核 + 双超大核，预计为天玑 9600 系列
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消息称某厂天玑 9600 系列旗舰工程机测试 6.59 英寸 1.5K 中屏、6.78 寸 1.5K 大屏，预计为 OPPO 旗下
03月10日 0评
消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺
01月17日 0评
消息称联发科天玑 9600 芯片目前只有单版本，定义在高通下代旗舰芯 SM8950 和 SM8975 之间
2025.11.07 0评
