中国移动芯昇科技“eSIM+”技术发布：一键写卡，业务处理缩短为 1-2 分钟
04月27日0评
高通 QCS8550A / QCM8550 物联网芯片发布：边缘侧 AI 处理、Wi-Fi 7 连接
04月18日0评
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构
04月17日0评
TechInsights：2022 年全球物联网模块和网关市场出货量同比增长 6%，中国供应商主导
04月14日0评
移远通信推出物联网 CC200A-LB 卫星通信模组：支持双向 / 低延迟通信
03月26日0评
报告：未来三年全球支持 eSIM 的物联网设备将增长 780%
03月22日0评
高通推出全球首款支持四大主要操作系统的集成式 5G 物联网处理器
03月14日0评
TechInsights：2030 年全球物联网应用 eSIM 市场存量将达 47.12 亿
02月28日0评
保持智能设备连接，英国电信推出物联网全国漫游服务
02月20日0评
IDC：2026 年供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿
02月13日0评
我国移动物联网连接数占全球 70%，“物”连接快速超过“人”连接
01月30日0评
IDC：预计 2026 年中国物联网支出规模近 3000 亿美元
01月06日0评
工信部正式启动物联网转售试点
01月05日0评
联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心
01月03日0评
中国电信分布式物联网操作系统 CTWing OS 2.0 发布
2022.12.290评
中国信息通信研究院预计，到 2030 年我国移动物联网连接数将达到百亿级规模
2022.12.260评
移远通信推出 FC6xE 系列 Wi-Fi 6/6E 模组，支持蓝牙音频功能
2022.12.210评
中国移动发布万物智联子链，华为、中兴等 129 家公司上链
2022.12.180评
科技改变生活，神奇的物联网
2022.12.100评
中国信通院：我国部署超 7900 张 5G 行业虚拟专网
2022.12.060评
