消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段,有望落户熊本
04月29日0评
台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片
04月25日0评
消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合,最早 2026 年推出 3D 移动处理器
04月24日0评
台积电:CoWoS 需求持续火爆,端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期
04月19日0评
三星电子获美国至多 64 亿美元补贴,将在得克萨斯州建设 2nm 晶圆厂
04月15日0评
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产,满足端侧 AI 需求
04月09日0评
日本 Rapidus 目标今年底开始向晶圆厂交付设备,明年 4 月启动试产
04月03日0评
英特尔展望未来代工技术:目标 18A 制程重回一流代工厂,14A 节点确立领先地位
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
04月02日0评
日月光推出微间距芯粒互连,丰富 VIPack 先进封装平台技术组合
03月22日0评
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
03月18日0评
意大利工业部长:英特尔已搁置在意法两国投资计划
03月15日0评
Marvell 创始人新企业 Silicon Box 计划在意投资 36 亿美元建设先进封装产能
03月13日0评
被“误解”的先进封装,中国才刚刚起步
2021.10.270评
中科院张国平:我国先进封装材料发展任重道远
2021.09.140评