消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
07月03日 0评
Socionext 基于台积电 A14 制程开发 HPC SoC，目标今年 9 月测试流片
07月02日 0评
三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
07月01日 0评
消息称三星电子加速 1.4nm 先进制程研发，深化与应材、泛林合作
06月30日 0评
联电回应“与英特尔合作 3nm”传闻：对臆测性报道无法提供评论
06月22日 0评
Marvell 总裁 Chris Koopmans：已就导入 A14 制程与台积电洽谈
06月21日 0评
首期聚焦 Intel 14A：Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作
06月09日 0评
消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
05月27日 0评
台积电：今年 5 座 N2 晶圆厂同时产能爬坡，N2 首年产出较 N3 提升 45%
04月28日 0评
埃隆 · 马斯克：Terafab 计划导入英特尔代工 Intel 14A 先进逻辑制程工艺
04月23日 0评
台积电揭示 A13、预告 A12 尖端逻辑制程工艺，均将于 2029 年量产
台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
04月17日 0评
消息称三星电子 2nm 当前良率在 55% 上下：无法竞争大型代工订单
04月13日 0评
消息称三星电子泰勒逻辑厂启动光刻机调试，平泽 DRAM 厂下达设备订单
04月06日 0评
Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年
03月31日 0评
消息称三星电子 SF1.0 工艺采用 forksheet 器件结构，目标 2030 年前开发
Counterpoint 数据：2025 年超半数智能手机 SoC 基于 5nm 及以下制程
03月24日 0评
消息称英伟达调整 Feynman GPU 设计：减少 A16 用量，应对台积电产能紧缺
03月23日 0评
IBM 与泛林就亚 1nm 尖端逻辑制程开发达成合作
03月11日 0评
消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
03月10日 0评
