Rapidus 2026 年内全面启动 1.4nm 研发，目标 1nm 仅落后台积电半年
03月31日 0评
消息称三星电子 SF1.0 工艺采用 forksheet 器件结构，目标 2030 年前开发
Counterpoint 数据：2025 年超半数智能手机 SoC 基于 5nm 及以下制程
03月24日 0评
消息称英伟达调整 Feynman GPU 设计：减少 A16 用量，应对台积电产能紧缺
03月23日 0评
IBM 与泛林就亚 1nm 尖端逻辑制程开发达成合作
03月11日 0评
消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
03月10日 0评
三星电子：2nm 良率爬坡好于预期，泰勒晶圆厂预计年底完成首批流片
03月09日 0评
佳能携手 Synopsys 开发 2nm 图像处理芯片，代工委单 Rapidus
03月03日 0评
消息称三星晶圆代工美国得州泰勒厂大规模量产恐延至 2027 年初
晶圆“吸氧”提升光刻效率，imec 展示最新研究成果
02月28日 0评
欧洲后 2nm 先进制程中试线 NanoIC 正式启用，总投资 25 亿欧元
02月09日 0评
消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
01月28日 0评
英特尔：Intel 14A 最早有望 2026 年下半年得到客户正式订单
01月23日 0评
消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆，2026 年底有望达 14 万片
01月05日 0评
消息称三星电子美国泰勒晶圆厂加速全力布局 2nm，初期月产能 5 万片晶圆
2025.12.29 0评
台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
AMD 招聘物理设计验证 CAD 工程师，了解“Power Via”者优先
2025.12.15 0评
佳能计划成为“先进制程新势力”Rapidus 新股东，此前已向后者交付光刻机
2025.12.11 0评
日本 DNP 开发 1.4nm 级 NIL 纳米压印图案化模板，目标 2027 年量产
2025.12.09 0评
台积电：从 N7 到 A14，十年间同性能功耗将降低超 3/4
2025.12.08 0评
